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西门子1500plc在热封机的plc控制系统设计

作者:西门子plc 发布日期:2019-06-24 22:26:41 阅读:0 二维码分享

  热封袋广泛用于产品包装,食品、药品、生活用品包装等领域,它发展迅速,因为它不会快速污染包装并节省成本。针对热封的不足,采用西门子1500plc可编程逻辑控制器的数控技术精确设计热封机生产工艺,在不同外部环境下开发合理的热封温度,压力和时间,上限和下限。最后,开发了一种更有效,更合理的热封方法plc控制系统

  1、简介

  1.1热封技术简介

  所谓的热封是利用各种外部条件(如电加热,高频电压和超声波)将塑料薄膜的密封部分变为粘性流动状态,并将两层薄膜熔合成一,受一定压力,冷却后保持一定的强度和密封性能,确保货物在包装,运输,贮存和消耗过程中能承受一定的外力,确保货物不开裂,泄漏,达到目的保护货物。

  1.1.1影响热封的因素

  (1)热封温度:其功能是将粘合剂膜层加热到相对理想的粘性流动状态。

  (2)热海其中Field:西产生的薄膜微量薄膜薄膜票林结果。如果热封压力太低,则热封可能较弱;如果压力太高,则可以挤出粘性流动状态的有效部分的一部分,导致热封部分的半切状态,导致拉伸。

  (3)热封时间:指薄膜停留在密封刀下面的时间。热封时间决定了设备的热封温度,压力和生产效率。

  1.2PLC技术简介

  可编程控制器,简称plc,是一种专门为工业环境中的数字计算操作而设计的电子设备。它在其内部存储中使用一个可以编程的内存来执行操作,例如逻辑操作、顺序操作、计时、计数和算术操作,并且可以数字输入和输出或模拟。控制各种类型的机械或生产过程。

  1.2.1PLC特点

  现代的西门子plc采用大规模集成电路技术,西门子plc采用严格的生产工艺,内部电路采用先进的抗干扰技术,稳定性好,可靠性高。

  1.2.2PLC的应用领域

  目前,西门子plc已广泛应用于焦化厂、石油、电力、造纸、建材、机械制造、汽车、纺织、交通、环保、文化娱乐等各个行业。用途大致可分为以下几类:逻辑控制,模拟控制,运动控制,过程控制,数据处处理,通信和网络。

  2、数控热封机平台的系统设计

  仪器外部主要由具有优异水密性和高抗压强度的外壳组成。电子控制部分由两个电机和一个带制动功能的电机,一个温度传感器,稳压电源和数据采集/存储组成。功能单片机。

  PLC编程过程中的所有可用组件都包括这三种类型的设备:输入设备,输出设备和一些内部设备。每个设备的每个位只有两种状态:1或0.在系统中,接近开关用于控制热封机器袋就位并释放到位。当接近开关xx=1时,程序中相应的逻辑开关接通,这意味着热合机机袋就位,反之亦然。热封时间或热切时间由计时器控制。当定时器TX=1时,X定时器启动,热封或热切启动,定时器结束时TX=0。

  3、数控热封机平台实现的技术

  3.1内部辅助继电器标识法

  系统采用状态编程的思想进行顺序控制编程。通过可编程控制器内部的辅助继电器作为实现状态识别的“过渡”部件,设计了整个热合机的数控过程,这就是我们所使用的。内部辅助继电器识别方法,同时我们使用MCGS触摸屏开发软件,屏幕上显示内部辅助继电器的状态,可以合理修改,代替二极管或三极管的硬件识别方法过去使用的系统更直观方便,提高了系统的健壮性。在PLC运行期间,程序仅根据内部辅助继电器线圈的状态监视触点的接通/断开,并且不直接识别外部设备。每个辅助继电器不仅可以存储一个输入设备的状态,还可以识别一个输出设备的状态,并在mcgs触摸屏上显示其状态,以准确跟踪程序的运行并存储数据。指定存储器中的每个继电器为将来的维护提供最有利的数据。

  3.2数据采集技术

  生产过程中出现问题的最常见原因是在热封之前不合理地设定热封参数。热封过程的三个因素:热封温度,压力,时间,主要是温度,热封温度取决于热封时间。考虑到外界,电阻丝的加热时间参数非常重要。环境不同,选择合适的电阻丝加热时间,并根据电阻丝的余热进行合理调整。我们开发了一种以微处理器为中心的数据采集程序。

  3.2.1硬件设计

  我们使用温度传感器,稳压电源和89C51单片机,具有数据采集/存储功能。该系统包括用于锁存的扩展程序存储器2764,74LS373,数据存储器6264,A/D转换和扩展I/O端口。

  3.2.2软件设计

  我们开发了数据采集程序,控制热封刀在不同情况下的加热时间,以达到合理的热封效果。同时,对于电阻丝连续运行的余热,以及未来数控系统的维护和监控,我们使用mcgs触摸屏开发软件来显示热封温度,压力的数量,时间和内部辅助继电器在屏幕上。进行适当的修改。使系统更直观,更方便。下面附有用于从温度传感器读取温度值的子程序。

  4、总结

  本文提出了基于内部辅助继电器状态识别方法的热合机plc控制系统设计,并以微处理器为中心的一组数据确定了热封温度,压力和时间的上下限。在不同的环境中发展。该程序被收集并显示在昆仑通态触摸屏上。它可以修改为具有高可靠性,适应性和热封性。目前,该系统已投入试验,运行状况良好。在使用过程中大大提高了热封的工作效率和强度,大大避免了热封中的泄漏密封,虚密封,密封,密封刀,拉丝和密封破裂。热封强度差等。


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